「3D EMC Adviser」で設計プロセスを効率化！図研がJPCA Show 2023に出展

図研が「3D EMC Adviser」の販売を開始
JPCA Show 2023に出展することを発表
メカデータを取り込み、一体化してEMC検証を行えるため、開発リードタイムやコストを削減可能

図研が、エレキとメカを融合したEMC検証ツール「3D EMC Adviser」の販売を開始し、2023年5月31日から開催される電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2023」に出展することを発表した。
このツールは、プリント基板設計中にメカデータを取り込み、基板と基板、筐体、ハーネス・通信ラインなど複数のオブジェクトを一体化してEMC検証を行えるため、設計プロセス途上での問題を回避し、開発リードタイムやコストを削減できる。
また、基板シールディングとイントラノイズ干渉の検証機能を搭載しており、順次拡充していく予定だ。

カテゴリ: 電子機器、ゲーム
製品名: 3D EMC Adviser
会社名: 図研
イベント名: JPCA Show 2023

——— 以下プレスリリース原文 ———

業界初※のエレキとメカを融合したEMC検証ツール「3D EMC Adviser」を販売開始、電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2023」に出展

公開日: 2023/05/23

株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長　勝部迅也、以下図研）は、業界で初めて※エレキとメカを融合したプリント基板設計のEMC検証ツール「3D EMC Adviser」の販売を開始し、きたる2023年5月31日より東京ビッグサイトで開催される電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2023」において、展示および製品紹介、セミナー講演を行います。

3D EMC Adviser メカシールドのチェック例

電子機器製品のEMC対策は、ノイズ源となる電子部品や回路を実装するプリント基板だけではなく、筐体や複数基板をつなぐハーネス・通信ラインなど、様々なノイズの伝搬経路や影響を考慮する必要があります。通常、設計段階ではプリント基板単体でEMC検証を行うものの、最終的には試作機を用いたEMC試験でノイズの有無を確認するため、その時点で問題が見つかると基板設計やメカ設計に戻り設計を変更する必要があり、これが重大な設計遅延を起こす要因となっていました。

新製品「3D EMC Adviser」は、プリント基板設計中にメカデータを取り込み、基板設計CAD「CR-8000 Design Force」の3D空間上で「エレキとメカ」、「基板と基板」など複数のオブジェクトを、製品における位置関係を考慮し一体化してEMC検証を行えます。これにより、設計プロセス途上でEMC問題の原因となる要因を回避し、開発リードタイムやコストにおいて大きなロスになる実機検証後の設計変更をできる限り減らすことが可能になります。

「3D EMC Adviser」は、市場からの要望の高い「基板シールディング」と「イントラノイズ干渉」の二つの新しい検証機能を先行して搭載しており、検証機能は順次拡充していく計画です。

※　2023年5月23日時点のPCB（プリント基板）向けEDA（電子設計自動化ソフトウェア）において

■EMC検証システム「3D EMC Adviser」関連サイト

【図研コーポレートサイト製品ページ】

https://www.zuken.co.jp/product/eda/emcadviserex/

■電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2023」開催概要

【日時】　2023年5月31日(水)～6月2日(金)

【場所】　東京ビッグサイト　東展示棟

【来場登録】

https://www.jpcashow.com/show2023/index.html

【図研出展情報】

https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/jpca2023/jp/jpca/details/11Ll1-hjT2s