- GIGABYTEからGeForce RTX 4070 Ti搭載のグラフィックボードが発売
- 冷却性能を高めたオリジナルブレードの3連ファン「WINDFORCE 冷却システム」を搭載
- 想定売価は134,800円前後で、2023年4月28日に発売予定。また、多数の機能も搭載されている。
GIGABYTEからGeForce RTX 4070 Ti搭載のグラフィックボード「GV-N407TEAGLE OC-12GD R2.0」が発売される。
冷却性能を高めたオリジナルブレードの3連ファン「WINDFORCE 冷却システム」を搭載し、パフォーマンスを発揮する際も発熱を抑え、安定した動作を実現する。
想定売価は134,800円前後で、2023年4月28日に発売予定。
また、オリジナルブレードファン、スクリーンクーリング、大型銅板&ヒートパイプ、デュアルBIOSなどの機能も搭載されている。
- カテゴリ
- グラフィックボード、ゲーム
- 製品名
- GV-N407TEAGLE OC-12GD R2.0
- 会社名
- GIGABYTE
- キャラクター名
- 人名
- IP名
- GeForce RTX 4070 Ti
——— 以下 プレスリリース原文 ———
GeForce RTX 4070 Ti、高冷却3連ファン搭載オーバークロックグラフィックボード「GV-N407TEAGLE OC-12GD R2.0」発売 | GIGABYTEから
公開日: 2023/04/19
シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますGIGABYTEブランドの新製品としてGeForce RTX 4070 Ti搭載のグラフィックボードを発売いたします。
「GV-N407TEAGLE OC-12GD R2.0」は、オルタネイトスピニングやダイレクトタッチGPUなど様々な機能を搭載し冷却性能を高めたオリジナルブレードの3連ファン「WINDFORCE 冷却システム」を搭載しており、パフォーマンスを発揮する際も発熱を抑え、安定した動作を実現します。
【型番】GV-N407TEAGLE OC-12GD R2.0
【JAN】4988755065702
【コアクロック】Boost Clock : 最大 2625 MHz
【メモリクロック】21 Gbps
【メモリビット幅】192 bit
【メモリサイズ】12 GB
【メモリ規格】GDDR6X
【出力】DisplayPort 1.4a x3、HDMIa 2.1 x1
【保証期間】2年
想定売価:¥134,800前後(税込)
発売予定:2023年4月28日
製品ページ
https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/gv-n407teagle-oc-12gd-r2-0.html
オリジナルブレードファン
冷却ファンに採用されているファンブレードはオリジナル設計。グラフィックボードに取り込まれる気流は、オリジナルブレードの三角形のエッジにより流れ、ファン表面の3Dストライプカーブを通ってスムーズに誘導されます。
スクリーンクーリング
拡張ヒートシンク設計により気流が通り抜け、より効果的に放熱をします。
大型銅板&ヒートパイプ
GPUやVRAMと直接接触する大型の銅板は、複合ヒートパイプを組み合わせ、内部コアから発生した熱を効率よくヒートシンクに伝えます。
デュアルBIOS
パフォーマンス優先のOCモードと、静音性優先のサイレントモードのデュアルバイオスを搭載しています。
「GV-N407TEAGLE OC-12GD R2.0」は、オルタネイトスピニングやダイレクトタッチGPUなど様々な機能を搭載し冷却性能を高めたオリジナルブレードの3連ファン「WINDFORCE 冷却システム」を搭載しており、パフォーマンスを発揮する際も発熱を抑え、安定した動作を実現します。
■ GeForce RTX 4070 Ti
【型番】GV-N407TEAGLE OC-12GD R2.0
【JAN】4988755065702
【コアクロック】Boost Clock : 最大 2625 MHz
【メモリクロック】21 Gbps
【メモリビット幅】192 bit
【メモリサイズ】12 GB
【メモリ規格】GDDR6X
【出力】DisplayPort 1.4a x3、HDMIa 2.1 x1
【保証期間】2年
想定売価:¥134,800前後(税込)
発売予定:2023年4月28日
製品ページ
https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/gv-n407teagle-oc-12gd-r2-0.html
オリジナルブレードファン
冷却ファンに採用されているファンブレードはオリジナル設計。グラフィックボードに取り込まれる気流は、オリジナルブレードの三角形のエッジにより流れ、ファン表面の3Dストライプカーブを通ってスムーズに誘導されます。
スクリーンクーリング
拡張ヒートシンク設計により気流が通り抜け、より効果的に放熱をします。
大型銅板&ヒートパイプ
GPUやVRAMと直接接触する大型の銅板は、複合ヒートパイプを組み合わせ、内部コアから発生した熱を効率よくヒートシンクに伝えます。
デュアルBIOS
パフォーマンス優先のOCモードと、静音性優先のサイレントモードのデュアルバイオスを搭載しています。
引用元: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000636.000032645.html