TOPPANエッジ、アミューズメント エキスポに出展

TOPPANエッジ、アミューズメント エキスポに出展

  • TOPPANエッジ株式会社が「アミューズメント エキスポin東京ビッグサイト」に出展
  • アミューズメント産業の情報発信と業界交流を目的としたイベント
  • TOPPANエッジブースではThincaTerminalⓇ 2やThincaBridgeⓇ、ThincaMapsを展示
  • クーポン配布やキャッシュレス手段のデモンストレーションも実施
  • 電子マネー決済端末やマルチ電子マネーチャージ機も展示
  • 詳細は公式サイトを参照ください。

TOPPANエッジ株式会社は、11月25日に開催される「アミューズメント エキスポin東京ビッグサイト」に出展します。
このイベントはアミューズメント産業の情報発信と業界交流を通じて、アーケードゲームファンの拡大を図る業界最大級のイベントです。
TOPPANエッジブースでは、キャッシュレス端末「ThincaTerminalⓇ 2」や、決済データを自動取得するIoTセンシングデバイス「ThincaBridgeⓇ」、決済端末のリモート管理や売上情報の見える化を実現するシステム「ThincaMaps」を展示します。
また、一般来場者向けにはクーポンを配布し、新たなキャッシュレス手段を体感できるデモンストレーションも行います。
展示内容には、電子マネー決済端末やマルチ電子マネーチャージ機などが含まれます。
イベントの詳細は公式サイトをご覧ください。


会社
TOPPANエッジ
イベント
アミューズメント エキスポin東京ビッグサイト
製品名
ThincaTerminalⓇ 2、ThincaBridgeⓇ、電子マネー決済端末、マルチ電子マネーチャージ機
サービス
ThincaMaps、デモンストレーション
商品名
クーポン
引用元: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001273.000033034.html

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