TOPPANエッジ、アミューズメントエキスポに出展

2023年11月17日

TOPPANエッジ株式会社が「アミューズメントエキスポin東京ビッグサイト」に出展
アミューズメント産業の情報発信と業界交流を目的としたイベント
TOPPANエッジブースではThincaTerminalⓇ 2やThincaBridgeⓇ、ThincaMapsを展示
クーポン配布やキャッシュレス手段のデモンストレーションも実施
電子マネー決済端末やマルチ電子マネーチャージ機も展示
詳細は公式サイトを参照ください。

TOPPANエッジ株式会社は、11月25日に開催される「アミューズメントエキスポin東京ビッグサイト」に出展します。
このイベントはアミューズメント産業の情報発信と業界交流を通じて、アーケードゲームファンの拡大を図る業界最大級のイベントです。
TOPPANエッジブースでは、キャッシュレス端末「ThincaTerminalⓇ 2」や、決済データを自動取得するIoTセンシングデバイス「ThincaBridgeⓇ」、決済端末のリモート管理や売上情報の見える化を実現するシステム「ThincaMaps」を展示します。
また、一般来場者向けにはクーポンを配布し、新たなキャッシュレス手段を体感できるデモンストレーションも行います。
展示内容には、電子マネー決済端末やマルチ電子マネーチャージ機などが含まれます。
イベントの詳細は公式サイトをご覧ください。