- ASRockブランドの新製品「B760M-HDV/M.2」発売
- Intel B760チップセット搭載のMicro ATXマザーボード
- 13世代＆12世代のIntel Coreプロセッサーに対応
- 7+1+1電源フェーズ設計で高いパフォーマンス
- 最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応
- 最大容量96GBまで使用可能
- PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LAN、アドレッサブルRGBヘッダー搭載
- Wi-Fiモジュールによる無線LAN化も可能
- 想定売価は17,800円前後
- 2023年8月25日に発売予定
シー・エフ・デー販売株式会社は、ASRockブランドの新製品として、Intel B760チップセットを搭載したMicro ATXマザーボード「B760M-HDV/M.2」を発売します。
このマザーボードは、13世代＆12世代のIntel Coreプロセッサーに対応しており、スタイリッシュなホワイトボディのデザインが特徴です。
7+1+1電源フェーズ設計により、安定した電源供給と高いパフォーマンスを実現しています。
最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応し、最大容量96GBまで使用できます。
さらに、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LAN、アドレッサブルRGBヘッダーを搭載しており、鮮やかなライティングを楽しむことができます。
また、Wi-Fiモジュールを搭載しているため、無線LAN化も可能です。
想定売価は17,800円前後で、2023年8月25日に発売予定です。
- 会社
- ASRock
- 製品名
- B760M-HDV/M.2、Intel B760チップセット、Micro ATXマザーボード、13世代＆12世代のIntel Coreプロセッサー、DDR5メモリ、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LAN、アドレッサブルRGBヘッダー、Wi-Fiモジュール
- 商品名
- 17,800円、2023年8月25日
引用元: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000684.000032645.html
